Nas técnicas de deposição de filmes finos, podem-se utilizar métodos químicos ou físicos. Nesse contexto, é um método químico

Gabarito

D

Comentário do professor

CVD em baixa pressão refere-se a Chemical Vapor Deposition realizada em ambientes com pressão reduzida, onde precursores gasosos sofrem reações químicas na superfície do substrato formando o filme desejado.

Os gases são introduzidos na câmara e, por aquecimento térmico ou ativação por plasma, se decomõem ou reagem gerando espécies que se adsorvem e se transformam em material sólido sobre o substrato.

A baixa pressão aumenta o caminho livre médio das moléculas, reduz reações homogêneas na fase gasosa e melhora a uniformidade e a conformalidade do filme, além de permitir melhor controle da estequiometria e pureza.

É amplamente usada para depositar camadas de semicondutores e dielétricos (por ex., Si, SiO₂, Si₃N₄) em microeletrônica e revestimentos funcionais em larga escala.